造成貼片電容不良的幾種原因

　　一、貼片電容開裂(指電容器上出現裂痕導致產品無法正常工作)，這種現象一般是低阻造成。原因有：

　　1. PCB受外力後斷路居多。

　　2. 非電容本體受了外力撞擊

，就有可能會短路或呈低阻。

　　3. 外施應力電壓過高也會導至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現象在預留足夠餘量的情況下應該不多。

　　這種情況一般要先檢查產品工作時是否需要震動或者搖晃，再檢查產品容量是否達到要求。

　　二、貼片電容短路燒毀(指電容在PCB板工作時出現毀壞現象導致產品無法繼續工作)，造成這種現象的原因一般有：

　　1. 電容封裝型號不夠大;

　　2. 預留餘量不足夠;

　　3. 耐壓過小或者產品電流過大。

　　如(ru)果(guo)這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)發(fa)生(sheng)的(de)話(hua)，我(wo)們(men)需(xu)要(yao)換(huan)掉(diao)貼(tie)片(pian)電(dian)容(rong)型(xing)號(hao)
，可(ke)檢(jian)查(zha)出(chu)具(ju)體(ti)原(yuan)因(yin)。再(zai)選(xuan)擇(ze)更(geng)換(huan)貼(tie)片(pian)電(dian)容(rong)容(rong)量(liang)耐(nai)壓(ya)或(huo)者(zhe)型(xing)號(hao)，如(ru)找(zhao)不(bu)到(dao)合(he)適(shi)的(de)型(xing)號(hao)更(geng)換(huan)，可(ke)把(ba)電(dian)容(rong)並(bing)聯(lian)或(huo)者(zhe)串(chuan)聯(lian)來(lai)解(jie)決(jue)問(wen)題(ti)。