新雲片式鉭電容

SMD貼片鉭.pdf

模壓封裝、密封性好、片式
、體積小、重量輕
，具有表貼安裝高度低、等效串聯電阻低、容量大
、損耗低、貯存穩定性好、可靠性高
、壽命長等特點
，適用於各種電子設備的表麵貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能

、旁路與耦合等模壓封裝、密封性好
、片式、體積小、重量輕
，具有表貼安裝高度低
、等效串聯電阻低
、容量大
、損耗低、貯存穩定性好
、可靠性高、壽命長等特點，適用於各種電子設備的表麵貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能、旁路與耦合等

模壓封裝、密封性好

、片式、體積小、重量輕
，具有表貼安裝高度低、等效串聯電阻低、容量大、損耗低
、貯存穩定性好、可靠性高、壽命長等特點，適用於各種電子設備的表麵貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能、旁路與耦合等模壓封裝、密封性好、片式
、體積小、重量輕，具有表貼安裝高度低、等效串聯電阻低、容量大、損耗低

、貯存穩定性好、可靠性高、壽命長等特點，適用於各種電子設備的表麵貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能
、旁路與耦合等